零部件出炉 第四代iPhone首度曝光

        伴随着第三代iPhone产品（iPhone 3GS）的热销，苹果公司甚至公布了年内有望售出2000万台iPhone手机的宣言，在全球遭遇经济危机的大环境下颇为难得。但对于这款“史上最快iPhone手机”的3GS而言，关于外观的各种议论不绝于耳，诚然，经历了内部性能革新的3GS在外观方面改动甚微，这甚至已经成为了3GS用户不满的一大根源。

iPhone 3GS

         近期网络中曝光了传闻中第四代iPhone产品的SIM卡槽以及主板底板部件，作为将于2010年6~7月亮相的新一代iPhone产品部件，也受到了网友的广泛关注：

        首先，第四代iPhone的SIM卡槽将更薄，并且从3G/3GS所采用的塑料材质回归金属材质保护，卡槽宽度也随之增加至21.7mm。

请注意：神州行！

        而第四代iPhone产品的主机底板设计中则包含了四个主板固定螺丝槽以及拍照镜头镂孔，整体部件位置分配与之前产品接近。

新iPhone主机底板

         此外，通过曝光的部件图片，我们也可以得知，新一代iPhone手机的长宽分别为113.5mm/57.3mm(老款产品的对应尺寸则是115.5mm/62.1mm)，也就是说，2010款第四代iPhone手机将拥有更为细长的身材。

        虽然本次曝光的只是部分零部件产品照片，但从第一张图片中，我们可以看出，第四代iPhone部件仍有国内代工厂商生产（详细请看第一张图左下方的神州行SIM卡）

        伴随着零部件曝光，2010款iPhone也有望在近期出现谍照，由于整体机身尺寸有所修整，相信第四代iPhone将在之前三代产品样貌基础上进行较大改动。

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